Mit der Miniaturisierung elektronischer Produkte wurden Induktivitäten an ihre physikalischen Grenzen gebracht. Michael Pocsatko, Präsident und CEO von EPCOS Greater China, ist daher überzeugt, dass die zukünftige Entwicklung von Induktivitäten in der Integration liegt. Induktivitäten werden mit anderen diskreten Bauelementen zu komplexen Modulen kombiniert, um Kunden benutzerfreundliche Komplettsysteme zu bieten. Aktuell dominieren jedoch noch miniaturisierte diskrete Bauelemente, und die vollständige Integration ist noch Zukunftsmusik. Um sich diesem Trend anzupassen, optimieren führende Hersteller kontinuierlich ihre Fertigungsprozesse und erweitern ihre Produktionskapazitäten, um die stetig wachsende Marktnachfrage zu decken. Laut dem Halbjahresbericht von TDK für das Geschäftsjahr 2006 stieg der Induktivitätenabsatz im Vergleich zum Vorjahr um 27 % und trug so zum Gesamtwachstum des Unternehmens bei. Dieses Wachstum spiegelt sich auch in der Umsatzentwicklung der TDK-Distributoren wider. Fang Xingliang, Geschäftsführer von Shenzhen Tianweihua Electronics Co., Ltd., erklärte: „Angetrieben von der Marktnachfrage stieg unser Absatz von TDK-Miniaturinduktivitäten im Jahr 2006 um 30 %.“ Miniaturinduktivitäten finden breite Anwendung in Mobiltelefonen, digitalen Set-Top-Boxen, Bluetooth-Headsets, LCD-Fernsehern, Automobilelektronik und Industriesteuerungen und bergen damit ein enormes Marktpotenzial. Allein für Chip-Induktivitäten wurde die Marktnachfrage im Jahr 2007 auf über 300 Milliarden Einheiten mit einem Wert von rund 30 Milliarden RMB prognostiziert. Branchenexperten wiesen darauf hin, dass sich die Preise für Miniaturinduktivitäten nach der Einführung der RoHS-Umweltrichtlinie und steigenden Rohstoffpreisen stabilisiert haben, was zu einer kontinuierlich steigenden Marktnachfrage und einer wachsenden Angebotslücke führte. Um die stetig wachsende Marktnachfrage zu decken, haben führende Induktivitätenhersteller diverse neue Produkte für unterschiedliche Marktanwendungen auf den Markt gebracht. Durch die fortschreitende Marktsegmentierung sind verschiedene Miniaturinduktivitäten für spezifische Anwendungen entstanden. Die Nachfrage nach Point-of-Load (POLO)-Netzteilen ist in Datensystemen und industriellen Elektronikanwendungen stark gestiegen und bietet damit ein großes Potenzial für die Entwicklung von Hochleistungsinduktivitäten in kompakter Bauform. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, hat EPCOS die HPI-Serie von Hochleistungsinduktivitäten für den POLO-Markt auf den Markt gebracht. Diese Induktivitäten bieten eine deutlich verbesserte Strombelastbarkeit bei einer Größe von nur 12 × 12 mm. Die Induktivitäten der HPI-Serie von EPCOS sind für den Markt der DC/DC-Wandler, einschließlich POLO-Wandler und Spannungsreglermodule (VRMs), konzipiert. In diesen Schaltungen dient die HPI als Ausgangsinduktivität, und ihre Leistung beeinflusst direkt die Gesamtausgangsleistung des Wandlers. Die Optimierung der Induktivitätsgröße und der elektrischen Eigenschaften gewährleistet daher, dass der Wandler die Anforderungen verschiedener Anwendungen erfüllt. Pocsatko betont: „Die HPI kann Spiralinduktivitäten vollständig ersetzen, da sie intern eine Spiralspule verwendet. Diese besteht aus einem flachen, rechteckigen Kupferdraht, der vertikal zu einer Spirale gewickelt ist.“ Im Gegensatz zu herkömmlichen Spulen mit rundem Kupferdraht ermöglicht die Spiralwicklung eine effizientere Nutzung des Kupferdrahts im Spulenkern, was zu einem Spulenspaltfaktor nahe 1 führt. Dadurch wird die Kupferausnutzung verbessert, der ohmsche Widerstand der Spule reduziert und der Wirkungsgrad erhöht. Zudem können Spulen bei gleicher oder sogar höherer Strombelastbarkeit kleiner gefertigt werden, wodurch Platz auf der Leiterplatte gespart wird.