Die CPU der VIPA 300S-Serie ist aktuell die weltweit schnellste CPU für Rackmount-SPSen. Sie nutzt den PLC 7000-Prozessorchip mit SPEED7-Kerntechnologie. SPEED7 ist eine Open-Core-Ressourcentechnologie für Echtzeit-Automatisierungslösungen, die speziell für zeitkritische Anwendungen und den steigenden Bedarf an großer Speicherkapazität entwickelt wurde. Auf SPS-Plattformen, deren Befehle von Siemens STEP® 7 stammen, ist SPEED7 die einzige anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC). Sie steigert die Systemleistung enorm und erhöht die Geschwindigkeit je nach Anwendung um das Vier- bis Achtfache. Das SPEED7-Konzept wurde für industrielle Anwendungen unter extremen Umgebungsbedingungen entwickelt. Der SPEED7-Prozessor ist in einem EDHS-BGA-Gehäuse mit 452 Kontakten untergebracht und integriert ca. 5,6 Millionen Transistoren, was einer Transistordichte von ca. 220.000 Transistoren pro Quadratmillimeter entspricht. Der Prozessor basiert auf robuster 0,25-µm-CMOS-Chiptechnologie. Hinsichtlich der funktionalen Schnittstellen integriert der SPEED7-Prozessorchip MPI (12 Mbit/s), Ethernet MAC, USB 2.0B, Profibus DP V1 Master (12 Mbit/s), CAN, SPEED BUS (32 Bit) und einen Backplane-Bus zur Kommunikation mit I/O-Modulen. SPEED BUS ist ein dedizierter Hochgeschwindigkeits-Parallelbus für die Kommunikation mit I/O-Modulen. Der Chip verwendet ein speziell für den SPEED7-Prozessor entwickeltes Gehäuse aus thermisch supraleitendem Material, das hervorragende mechanische und elektronische Eigenschaften bei gleichzeitig extrem niedrigem Wärmewiderstand bietet. Im Vergleich zu offenen Prozessorarchitekturen erzeugt der PLC 7000-Prozessor eine maximale Leistungsaufnahme von nur 1,2 W. Diese Kombination aus niedrigem Stromverbrauch und niedrigem Wärmewiderstand ermöglicht es dem Chip, unter Volllast unter 15 °C zu arbeiten. Daher gibt es beim Betrieb im Standardtemperaturbereich von -20 °C bis 60 °C keine Probleme mit dem Fehlen eines externen Kühlsystems (Lüfter oder konduktiv). Der SPEED7-Prozessor wird von einem weltweit führenden Halbleiterhersteller unter Einsatz modernster Verarbeitungstechnologien und Testmethoden gefertigt. Dank unseres testbasierten Designansatzes erreichen wir eine Erstausbeute von über 99 %. Alle Chips durchlaufen vor Verlassen des Werks diverse Qualitätsprüfungen. Sie werden auf dem Wafer elektronisch geprüft und anschließend einem Sintertest unterzogen, bei dem sie 24 Stunden lang gesintert werden. Abschließend werden sie in einem weiteren Test auf 100 % Stabilität und Zuverlässigkeit geprüft, bevor sie ausgeliefert werden. Nachfolgend finden Sie die technischen Spezifikationen und eine Leistungsübersicht der VIPA CPU 315SB SPS auf Basis des SPEED7-Prozessors: • Weltweit schnellste Rackmount-SPS • Führt 100.000 Befehle in 2 ms aus! • Programmiersprachen kompatibel mit Siemens STEP®7, einschließlich SFC und OB • Unterstützt alle Programmiersprachen: LAD, FBD, STL, SCL, CFC, Graph7 • Flexible Speicherstrukturen von 2 MB bis 16 MB PC-kompatibel mit MCC-Karten im FAT16-Dateisystem • MP2I, Profibus DP-Master und Ethernet als Standardschnittstellen • Bis zu 32 Module der Serie 300V können direkt in einer Reihe angeschlossen werden, zusätzlich bis zu 16 weitere SPEED-Bus-Module • Äußerst attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis